Elektro-Physik MiniTest 735 Coating Thickness Gauge dengan eksternal, dihubungkan melalui kabel.

Pengukur ketebalan lapisan MiniTest 735 adalah solusi untuk semua masalah ketebalan lapisan Anda di mana hasil akhir yang andal dan tampilan produk yang sempurna memainkan peran utama untuk nilai dan kesuksesan jangka panjang, misalnya. dalam industri otomotif dan pembuatan kapal, konstruksi baja dan jembatan atau dalam industri pelapisan listrik, dan masih banyak lagi industri lainnya.

MiniTest 735 dirancang secara ergonomis dan bentuknya yang bulat memungkinkan pengukur MiniTest pas di telapak tangan Anda. Ia juga dilengkapi opsi pengaturan kecepatan pengukuran yang memungkinkan penyesuaian terhadap perubahan persyaratan untuk efisiensi maksimal dan produktivitas optimal: melakukan banyak pembacaan dalam waktu singkat dengan presisi sedang atau hanya melakukan beberapa pembacaan dengan akurasi yang meningkat.

MiniTest 735 memfasilitasi pengukuran lapisan non-destruktif pada lapisan non-magnetik (cat, bahan sintetis, kromium, dll.) pada substrat feromagnetik (baja) dan lapisan isolasi (pernis, enamel, bahan sintetis, aluminium anodisasi, dll.) pada substrat konduktif (aluminium, tembaga, baja tahan karat austenitik).

Sensor-sensornya secara sempurna mengkompensasi permukaan yang bentuknya tidak beraturan berkat metode kalibrasi yang telah ditentukan sebelumnya yang tersedia untuk beradaptasi dengan berbagai kondisi permukaan dan persyaratan akurasi yang berbeda.

Pengukur MiniTest 735 dilengkapi dengan sensor SIDSP® baru. SIDSP® adalah teknologi terdepan di dunia untuk sensor ketebalan lapisan. Dengan teknologi baru ini, tolok ukur baru lainnya untuk pengukuran ketebalan lapisan inovatif telah ditetapkan.

SIDSP® adalah singkatan dari Sensor-Integrated Digital Signal Processing: Sebuah teknologi di mana sinyal diproses sepenuhnya menjadi bentuk digital di dalam sensor pada waktu dan titik pengukuran. Sensor SIDSP® diproduksi sesuai dengan teknik produksi tercanggih yang sepenuhnya baru.

Tidak seperti teknik konvensional, sensor SIDSP® membuat dan mengontrol sinyal eksitasi untuk kepala sensor di dalam sensor. Sinyal balik langsung dikonversi secara digital dan diproses dengan akurasi 32 bit untuk memberi Anda nilai ketebalan lapisan lengkap. Untuk teknik ini, metode pemrosesan sinyal digital yang sangat canggih digunakan seperti yang diketahui dari teknologi telekomunikasi modern (jaringan telepon seluler) seperti filter digital, konversi pita dasar, rata-rata, analisis stokastik, dll. Hal ini memungkinkan pengguna untuk mencapai kualitas sinyal dan presisi yang sejauh ini tidak tertandingi dengan pemrosesan sinyal analog. Nilai ketebalan ditransmisikan secara digital melalui kabel sensor ke unit display. Menetapkan standar baru dalam pengukuran ketebalan lapisan, teknologi ini menawarkan keunggulan dan peningkatan yang menentukan dibandingkan dengan sensor analog yang umum digunakan.

Sensor SIDSP® baru menjamin hal berikut:

• Stabilitas sinyal pengukuran yang tinggi
• Kurva karakteristik sensor SIDSP® memiliki akurasi tinggi
• Sensor SIDSP® memberikan kemampuan beradaptasi yang sangat baik
• Sensor SIDSP® N dan FN mengkompensasi konduktivitas media
• Sensor SIDSP® sangat tidak sensitif terhadap perubahan suhu
• Sensor SIDSP® tahan aus
• Solusi berorientasi masa depan

Pengiriman perangkat mencakup perangkat lunak transfer data MSoft 7 basic.